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全球PCB龙头2023年主要投资HDI、SLP、FPC等高端项目
发布时间:2024-05-07 10:26:49    浏览 (88)
       2023 年,在地缘政治冲突和大国博弈等因素冲击下,全球经济复苏仍将面临较大压力,这也将使得世界百年未有之大变局加速演进。
       但同时,新一轮科技革命和产业变革也在深入发展,以 ChatGPT 为代表的人工智能领域的突破性技术预计将带来底层算力需求的快速释放,AI 服务器领域有望迎来新的发展机遇;汽车电动化、智能化及网联化趋势加速渗透,带动汽车电子类相关产品迎来黄金发展期;元宇宙浪潮的兴起,应用场景拓展及科技巨头生态布局也将促进 AR/VR 产品迎来持续增长;同时,随着 5G 应用的加速拓展,经济恢复及消费强化的预期催化,经历了过去一年持续的终端去库存的消费电子有望迎来恢复性增长。
       面对诸多的挑战与机遇,全球PCB龙头鹏鼎控股表示将继续积极拓展新产品、新客户,据公司企业公告,鹏鼎控股预计在2023年主要投资以下项目:年产 526.75 万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目、台湾高雄 FPC 项目一期投资、年产 338 万平方英尺汽车板及服务器板项目、公司数字化转型升级项目等。
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